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內容來自YAHOO新聞

科技硬體族群 小摩全面下修

工商時報【記者張志榮╱台北報導】

科技下游硬體製造族群第二季法說即將登場,根據摩根大通證券評估,僅和碩第二季獲利有亮點,至於第三季營運展望,不管是PC、還是蘋果供應鏈,都難有驚艷之處,建議別抱太大期望,並全面調降包括合理股價預估值在內的財務數據。

歷經上游半導體族群的法說會震撼教育後,下游硬體製造族群法說會,同樣得面臨PC與智慧型手機需求趨緩的嚴峻挑戰,由負債整合於金融與非科技族群法說會大致上符合預期,台股能否在下游硬體製造族群法說會結束後「否極泰來」,備受關注。

摩根大通證券科技產業分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)以PC族群為例指出,上半年整體產業充滿挑戰,光是出貨就較去年同期下滑10%,但這些利空消息已大致上反應在股價中,不過,現在看來,第四季或許在庫存去化接近尾聲與匯率問題暫告一段落帶動下,基本面會出現回溫跡象。此外,哈戈谷認為,目前PC族群投資價值大多已來到波段低點,加上有高現金收益率題材支撐(如廣達就超過7%),評估接下來股價表現會較為突出。

至於蘋果供應鏈,哈戈谷認為,受惠iPhone6產品周期強勁,第二季獲利表現普遍都會不錯,但預期下半年營運展望不會太好,因為從出貨年成長率來看不會太討喜,加上Apple Watch與iPad銷售狀況並不好,且缺乏新產品題材,因此,不必太過期待。



新聞來源https://tw.news.yahoo.com/科技硬體族群-小摩全面下修-215005355--finance.html


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